(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210884865.3 (22)申请日 2022.07.26 (71)申请人 成都须弥云图建 筑设计有限公司 地址 610011 四川省成 都市锦江区一环路 东五段108号1-1幢10层10 07号 (72)发明人 祁爽　张蕾　张君威　张阳　 钱娟娟　傅磊　 (74)专利代理 机构 北京嘉科知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 11687 专利代理师 杨超 (51)Int.Cl. G06F 30/13(2020.01) G06F 30/20(2020.01) (54)发明名称 智能楼栋拼装方法及装置 (57)摘要 本申请涉及自动制图技术领域， 提供了一种 智能楼栋拼装方法及装置。 该方法包括： 将楼栋 拼装模块分配到自动拼装系统； 在自动拼装系统 中， 基于楼栋拼装模块进行拼装 过程的数字化建 模， 获取建模信息、 以及楼栋拼装模块的图元信 息； 基于获取的建模信息数据、 以及楼栋拼装模 块的图元信息数据， 进行楼栋拼装 过程的自动计 算； 在楼栋拼装过程中， 通过云端控制对每个楼 栋拼装模块进行拼装控制； 生成楼栋拼装模型， 完成楼栋拼装设计。 本申请能够实现对拼装模块 的自动高效拼装， 提高生产过程中的协作速度及 操作速度， 节省了人力， 降低了错误成本， 提高了 拼装的精准度。 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 CN 115168965 A 2022.10.11 CN 115168965 A 1.一种智能楼栋拼装方法， 其特 征在于， 包括： 将楼栋拼装 模块分配到自动拼装系统； 在自动拼装系统中， 基于楼栋拼装模块进行拼装过程的数字化建模， 获取建模信 息、 以 及楼栋拼装 模块的图元信息； 基于获取的建模信息数据、 以及楼栋拼装模块的图元信息数据， 进行楼栋拼装过程的 自动计算； 在楼栋拼装过程中， 通过云端控制对每 个楼栋拼装 模块进行拼装 控制； 生成楼栋拼装 模型， 完成楼栋拼装设计。 2.根据权利要求1所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 楼栋拼装过程的自动计算包 括： 插入点、 以及标高计算。 3.根据权利要求2所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 将楼栋拼装模块分配到自动 拼装系统之前， 对楼栋拼装模型进行线上规划， 明确模型 的整体链接关系及整体链接与对 应的拼装 模块间的关系。 4.根据权利要求3所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 生成楼栋拼装模型后， 对楼 栋拼装模型进行优化调整， 完成楼栋拼装设计。 5.根据权利要求1 ‑4任一所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 通过云端控制对每个 楼栋拼装模块进行拼装控制过程中， 针对多个同类模块的同一修改任务， 进行云端的同步 控制。 6.根据权利要求5所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 云端控制对每个楼栋拼装模 块进行拼装 控制过程中， 将拼装 模块处理成数组， 数组包括： 三维图元、 和/或二维图元。 7.根据权利要求6所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 云端控制对每个楼栋拼装模 块进行拼装 控制过程中， 通过定位 点功能、 以及拼接点功能进行 数字化拼装。 8.根据权利要求7所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 所述自动拼装系 统为Revit 软件。 9.根据权利要求8所述的智能楼栋拼装方法， 其特征在于， 通过云端控制对Revit软件 中的每个楼栋拼装模块进行拼装控制过程中， 采用Rabbit消 息队列进行云端与Revit软件 的通信。 10.一种装置， 包括存储器， 处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程 序， 所述处 理器执行所述程序时实现权利要求1至9中任一项所述的方法。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115168965 A 2智能楼栋拼装方 法及装置 技术领域 [0001]本申请涉及自动制图技 术领域， 尤其涉及一种智能楼栋拼装方法及装置 。 背景技术 [0002]目前， 在楼栋拼装的制图过程中， 由设计师建立起模块的相对关系， 由模型使用者 选择需要的模 型深度， 计算机自动生 成LOD100 ‑450的指定阶段模 型， 过程无需人工操作， 由 系统判断插入点， 生成模型不含链接， 零散易操作且在过程中可通过云端管理系统对项目 中封装的模块进行精细修改及管理。 [0003]针对封装模块的拼装设计模式， 目前给项目生产带来的问题有： a在 手动拼装过程 中卡顿； b拼装后或链接后， 打开模型的时间降低400％； c不易对整个楼栋中的封装模块进 行统一管理。 [0004]此外， 通过模型搭建软件将封装好的户型模块、 核心筒模块等各类模块导入到建 模软或着采用链接的方式对这些封装 模块进行手动拼装， 效率低下且影响正常 设计生产。 [0005]针对现有技术中的效率低下且影响正常设计生产的技术问题， 本技术方案可以实 现如下技 术效果： [0006]1.通过智能楼栋拼装模块， 解放设计师手动组建模型的速度， 同时可以一人通过 程序同时完成多 项楼栋任务， 大幅提高生产效率。 [0007]2.通过系统的扫描、 模型面板 的控制， 让封装模块成为数据块在项目楼栋设计过 程中进行统一管理， 提高模型打开及操作速度。 [0008]3.通过云端模块管理系统， 完成对楼栋中的各阶段封装模块的统一管理， 提高设 计管控效率及精度， 实现各楼栋间的协同与统一。 发明内容 [0009]有鉴于此， 本申请实施例提供了一种智能楼栋拼装方法及装置， 以解决现有技术 中的拼装模块的拼装效率不高， 生产过程中的协作速度及操作速度低， 人力成本和 错误成 本高， 拼装的精准度不够等问题。 [0010]本申请实施例的第一方面， 提供了一种智能楼栋拼装方法， 包括以下步骤： [0011]将楼栋拼装 模块分配到自动拼装系统； [0012]在自动拼装系统中， 基于楼栋拼装模块进行拼装过程的数字化建模， 获取建模信 息、 以及楼栋拼装 模块的图元信息； [0013]基于获取的建模信息数据、 以及楼栋拼装模块的图元信息数据， 进行楼栋拼装过 程的自动计算； [0014]在楼栋拼装过程中， 通过云端控制对每 个楼栋拼装 模块进行拼装 控制； [0015]生成楼栋拼装 模型， 完成楼栋拼装设计。 [0016]本申请实施例的第二方面， 提供了一种智能楼栋拼装方法， 进一 步包括以下步骤： [0017]自动拼装系统为Revit软件；说　明　书 1/7 页 3 CN 115168965 A 3