(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221511198.6 (22)申请日 2022.06.17 (73)专利权人 苏州合志 杰新材料技术有限公司 地址 215000 江苏省苏州市 常熟高新 技术 产业开发区香江路58号3幢 (72)发明人 王成杰　 (51)Int.Cl. B05B 16/40(2018.01) B05B 13/02(2006.01) B05B 16/60(2018.01) F21V 33/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置 (57)摘要 本实用新型公开了半导体刻蚀高致密陶瓷 涂层装置， 包括支撑板， 所述支撑板的上表面固 定连接有箱 体， 所述箱体的右表 面固定连接有风 机， 所述风机的输出端固定连接有出风管。 本实 用新型， 通过设计升降机构、 电机与带有橡胶垫 的把手， 实现在喷涂的过程中与外界隔绝， 避免 环境受到污染影响人员健康， 通过设计电机、 风 机、 带有橡胶垫的把手， 实现半自动喷涂， 相比全 自动的喷涂， 针对多种不同的工件无需进行编 程， 相对于手动喷涂降低劳动强度， 通过设计滑 动块与灯管， 实现利用水平的光线， 可 以在喷涂 前对工件的表 面观察更加仔细， 避免预处理不到 位的工件喷涂效果不佳， 且可以在被喷涂工件自 动旋转的过程中， 同时进行观察， 增 加工作效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217940666 U 2022.12.02 CN 217940666 U 1.半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 包括支撑板 （22） ， 其特征在于： 所述支撑板 （22） 的 上表面固定连接有箱体 （1） ， 所述箱体 （1） 的右表面固定连接有风机 （8） ， 所述风机 （8） 的输 出端固定连接有出风管 （9） ， 所述箱体 （1） 的右表面固定连接有喷射箱 （3） ， 所述喷射箱 （3） 的输出端固定连接有导管 （4） ， 所述导管 （4） 远离喷射箱 （3） 的一端延伸至箱体 （1） 的内部， 所述箱体 （1） 的前表面设置有玻璃门 （7） ， 所述玻璃门 （7） 的前表面设置有橡胶垫 （6） ， 所述 橡胶垫 （6） 的前表面设置有把手 （5） ； 所述箱体 （1） 的上表面设置有升降机构 （10） ， 所述箱体 （1） 的左表面固定连接有立杆 （16） ， 所述立杆 （16） 的外表面设置有滑动块 （17） ， 所述滑动块 （17） 的左表面固定连接有灯 管 （19） ， 所述灯管 （19） 的外表面固定连接有灯罩 （18） 。 2.根据权利要求1所述的半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 其特征在于： 所述出风管 （9） 与箱体 （1） 的内表面固定连接， 所述箱体 （1） 的后表面设置有出气阀。 3.根据权利要求1所述的半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 其特征在于： 所述支撑板 （22） 的下表面固定连接有支撑杆 （2） ， 所述 把手 （5） 与导管 （4） 的外表面固定连接 。 4.根据权利要求1所述的半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 其特征在于： 所述升降机构 （10） 包括横向杆 （1 1） 、 伸缩杆 （12） 、 顶盖 （13） 、 密封圈 （14） 与支撑架 （15） 。 5.根据权利要求4所述的半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 其特征在于： 所述支撑架 （15） 与箱体 （1） 的上表 面固定连接， 所述支撑架 （15） 的侧表面与横向杆 （11） 固定连接， 所述 横向杆 （1 1） 的内部与伸缩杆 （12） 固定连接 。 6.根据权利要求4所述的半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 其特征在于： 所述伸缩杆 （12） 的输出端与顶盖 （13） 固定连接， 所述顶盖 （13） 的侧表面呈锥形。 7.根据权利要求4所述的半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 其特征在于： 所述顶盖 （13） 的外表面与密封圈 （14） 固定连接， 所述顶盖 （13） 的下表面固定连接有电机 （20） ， 所述电机 （20） 的输出端固定连接有挂钩 （21） 。 8.根据权利要求1所述的半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置， 其特征在于： 所述滑动块 （17） 与立杆 （16） 之间具有阻尼。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217940666 U 2半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体制造领域， 尤其涉及半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置 。 背景技术 [0002]刻蚀， 它是半导体制造工艺， 微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当 重要的步骤。 是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。 所谓 刻蚀， 实际上狭义理解就 是光刻腐蚀， 先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理， 然后通过其他方式实现腐蚀处理掉 所需除去的部 分。 耐高温陶瓷粉涂层材料是一种通过化学反应而 形成耐高温陶瓷涂层的材 料， 该高温陶瓷粉颜色是银灰色， 内含有的元素有硅、 铝、 钛和氧等多种无机材料， 高温陶瓷 粉可以是陶瓷粉或者耐高温陶瓷粉涂层材 料。 [0003]现有的一些半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置有以下缺陷： [0004]1、 目前半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置在喷涂前对工件预处理效果不佳， 导致喷 涂的效果 不好； [0005]2、 目前半导体刻蚀高致密陶瓷涂层装置人员需要佩戴口罩进行作业， 但是防护效 果不佳。 实用新型内容 [0006]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的半导体刻蚀高致 密陶瓷涂层装置 。 [0007]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技术方案： 包括支撑板， 所述支撑板的 上表面固定连接有箱体， 所述箱体的右表面固定连接有风机， 所述风机的输出端固定连接 有出风管， 所述箱体的右表面固定连接有喷射箱， 所述喷射箱的输出端固定连接有导管， 所 述导管远离 喷射箱的一端延伸至箱体的内部， 所述箱体的前表面设置有玻璃门， 所述玻璃 门的前表面设置有橡胶垫， 所述橡胶垫的前表面设置有把手； [0008]所述箱体的上表面设置有升降机构， 所述箱体的左表面固定连接有立杆， 所述立 杆的外表面设置有滑动块， 所述滑动块的左表面固定连接有灯管， 所述灯管 的外表面固定 连接有灯罩。 [0009]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0010]所述出风管与箱体的内表面固定连接， 所述箱体的后表面设置有出气阀。 [0011]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0012]所述支撑 板的下表面固定连接有支撑杆， 所述 把手与导管的外表面固定连接 。 [0013]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0014]所述升降机构包括横向杆、 伸缩杆、 顶盖、 密封圈与支撑架。 [0015]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0016]所述支撑架与箱体的上表面固定连接， 所述支撑架的侧表面与横向杆固定连接， 所述横向杆的内部与伸缩杆固定连接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 217940666 U 3