ICS 25.100.70 CCS J 43 中华人民共和国国家标准 GB/T 43136—2023 超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮 Superabrasive productsPrecision dicing and cutting wheels for semiconductor chips 2023-09-07发布 2024-04-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会 GB/T43136—2023 目次前言范围 1 2 规范性引用文件 3 术语和定义产品分类 4.1 晶圆芯片精密划片用砂轮 4.2封装体芯片精密切割用砂轮 5产品标记 5.1 晶圆芯片精密划片用砂轮标记 5.2 封装体芯片精密切割用砂轮标记 6技术要求 6.1 外观 6.2 基本尺寸极限偏差 6.3 形位公差 6.4 基体粗糙度 7试验方法 7.1 外观 7.2 基本尺寸 7.3 形位公差 7.4 基体粗糙度 8检验规则 8.1 出厂检验 8.2产品质量监督检验 9 标志 9.1 产品标志 9.2 合格证标志 9.3 外包装标志 10包装、运输和贮存 10 10.1包装 10 10.2 运输 10 10.3 贮存 10

GB-T 43136-2023 超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮

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GB-T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮

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