ICS 33.180.01 CCS M 33 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/T XXXX.1202X 板载光收发合一模块第1部分：N×50Gb/s On-board optics specification-Part1:NX50Gb/s （报批稿） 行业标准信息服务平台 202X-XX-XX 发布 202X-XX-XX实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 行业标准信息服务平台 YD/T XXXX.1-202X 目 次 引 言 1 范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4缩略语 5分类、功能框图和测试参考点 5.1分类..... 5.2功能框图. 5.3测试参考点. 6技术要求. 6.1极限条件. 6.2推荐工作条件. 6.3光纤类型. 6.4光纤接头类型. 6.5光接口技术要求 6.6电接口技术要求. 6.6.1高速电连接器 14 6.6.2低速电连接器. 6.6.2.1低速电连接器概述， 14 6.6.2.2通讯接口要求... 6.6.2.3控制及告警信号要求， 6.6.2.4时钟信号要求. 6.6.3电源供电要求 6.6.3.1OBO电源引脚及功能 6.6.3.2OB0供电电源噪声. .17 6.6.3.30B0供电电源噪声容限 17 6.6.3.4回路隔离. 6.6.3.5主板供电噪声. 17 6.6.4时序要求. 6.7机械外形尺寸和引出端排列. 6.7.1OBO高速电连接器机械规范. 19 6.7.2OBO低速电连接器机械规范. 19 6.7.3热沉 6.8软件要求. .19 6.9外观要求 6.10环保符合性 20 7测试方法 20 7.1测试环境要求 YD/T XXXX.1-202X 7.2测试仪器要求 .20 7.3通道波长 20 7.4边模抑制比 .20 7.5总的平均发送光功率.. 7.6每通道平均发送光功率. 7.7.1测试框图 21 7.7.2测试条件 .21 7.7.3测试步骤， 7.8每通道PAM4信号发送色散眼闭合度（TDECQ） .22 7.8.1测试框图 .22 7.8.2测试条件 .22 7.8.3测试步骤 7.9消光比. ..23 7.9.1测试框图 7.9.2测试条件 23 7.9.3测试步骤 7.10光回波损耗容限， .23 7.11关断激光器后，每通道平均发送光功率 .23 7.12发送光反射. .23 7.13RIN16.50MA和 RIN15.1OMA. : .24 7.14每通道光功率损伤阅值.. 7.15每通道平均接收光功率， .24 7.16接收光反射.. 7.17每通道OMAouter接收光功率， 24 7.18任意两个通道之间OMAouter接收光功率差值 7.19每通道OMAouter加压接收灵敏度 .24 7.20每通道OMAouter接收灵敏度. .24 8 可靠性试验. .24 8.1可靠性试验环境要求.. .24 8.2可靠性试验要求 8.3失效判据 .26 8.3.1ESD阈值、机械完整性、非工作环境试验、工作环境试验失效判据.. .26 8.3.2ESD抗扰度试验失效等级判据.. 9 电磁兼容试验要求.. 9.1电磁兼容试验要求. ..26 9.2射频电磁场辐射发射试验限值 9.3失效判据， 10 检验规则. .27 10.1检验分类. .27 10.2出厂检验， .27 10.2.1常规检验 27 10.2.2抽样检验 28 11 YD/T XXXX.1-202X 10.3型式检验和电磁兼容试验 .28 10.3.1型式检验条件 28 10.3.2电磁兼容试验条件 .29 10.3.3检验要求 10.3.4检验项目及抽样方案。 .29 10.3.5样品的使用规则 10.3.6产品的不合格判定 10.3.7不合格批的重新提交 .29 10.3.8检验批的构成. ..30 11标志，包装，运输和贮存 .30 11.1标志， .30 11.1.1标志内容 .30 11.1.2标志要求 11.1.3污染控制标志， .30 11.2包装， 11.3运输 .30 11.4贮存 附录A（资料性）8×50Gb/s和16×50Gb/sOB0A/B/C封装机械尺寸 .32 A.18×50Gb/s和16×50Gb/sA/B/C封装尺寸 .32 A.2OBOA/B/C封装下PCB板尺寸. .33 A.3OBOA/B/C封装下主板PCB板尺寸 .42 附录B（资料性）8×50Gb/s和16×50Gb/sOB0电口到光口的映射图 附录C（规范性）8×50Gb/s和16×50Gb/sOB0高速电连接器 .50 附录D（规范性）8×50Gb/s和16×50Gb/sOB0低速电连接器 附录E（规范性）8X50Gb/s和16X50Gb/sOB0高速电连接器机械规范 .58 附录F（规范性）8×50Gb/s和16X50Gb/sOB0低速电连接器机械规范 附录G（资料性）OBO和高速电连接器的锁定 .61 附录H（资料性）OBO和低速电连接器的锁定 参考文献 际准信息服务平台 .63 YD/TXXXX.1-202X 前 言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 本文件是YD/TXXXX《板载光收发合一模块》的第1部分。YD/TXXXX已经发布以下部分： 第1部分：N×50Gb/s。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由中国通信标准化协会提出并归口。 本文件起草单位：上海诺基亚贝尔股份有限公司，中国信息通信科技集团有限公司，中国信息通信 研究院，中兴通讯股份有限公司，华为技术有限公司，武汉华工正源光子技术有限公司，苏州旭创科技 有限公司，厦门优迅高速芯片有限公司，四川天邑康和通信股份有限公司，海信集团有限公司。 本文件主要起草人薛菲，何瑾琳，宋梦洋，吴冰冰，武成宾，李时星，汤彪，宋岩，林少衡，何 芯锐，张华。 行业标准信息服务平台 IV YD/T XXXX.1-202X 引言 YD/TXXXX《板载光收发合一模块》旨在确立包含不同速率的板载光收发合一模块需要遵循的技 术要求、测试方法、可靠性试验、电磁兼容性试验、检视规则及标志、包装、运输和贮存等要求，结合 目前技术和产业发展的实际情况，现在仅包含了第1部分：N×50Gb/s。随着技术的发展演进，未来可能 包含更多部分。 第1部分：N×50Gb/s。目的在于制定基于N×50Gb/s板载光收发合一模块的技术要求、测试方 法、可靠性试验、电磁兼容性试验、检视规则及标志、包装、运输和贮存等。 行业标准信息服务平台 V