ICS 27.060.30 CCS J 75 团体 标准 T/ZZB 2919—2022 计算机中央处理器（ CPU）用热柱 Heat column for computer central processing unit （CPU） 2022 - 12 - 08发布 2022 - 12 - 31实施 浙江省品牌建设联合会 发布 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2919—2022 I 目 次 前言 ................................ ................................ ................ II 1 范围 ................................ ................................ .............. 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ .... 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ........ 1 4 结构与命名 ................................ ................................ ........ 2 5 基本要求 ................................ ................................ .......... 3 6 技术要求 ................................ ................................ .......... 3 7 试验方法 ................................ ................................ .......... 4 8 检验规则 ................................ ................................ .......... 6 9 标志、包装、运输和贮存 ................................ ............................ 7 10 质量承诺 ................................ ................................ ......... 8 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2919 —2022 II 前 言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》 的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。 本文件主要起草单位：嘉 善恒杰热管科技有限公司。 本文件参与起草单位：上海应用技术大学、嘉善浩业电子科技有限公司、杭州方信企业管理有限公 司、嘉善县计量检定测试所。 本文件主要起草人：杨子杰、李月锋、肖先锋、李妍、杨互助、赵慧、张洪彪、徐勤花、王丹梅、 许春龙、陆林、孙彦龙。 本文件评审专家组长：柯晓东。 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2919—2022 1 计算机中央处理器（ CPU）用热柱 1 范围 本文件规定了计算机中央处理器（ CPU）用热柱的结构与型号、基本要求、技术要求、试验方法、 检验规则、标志、包装、运输、贮存以及质量承诺。 本文件适用于直径不小于 12 mm、以铜材料为密闭壳体， 内部充填高纯水作为传热工质的计算机中 央处理器（ CPU）散热器用热柱（简称热柱）。其他尺寸的热柱可参照执行。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 1031 产品几何技术规范（ GPS） 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值 GB/T 1804 —2000 一般公差 未注公差的线性和角度尺 寸的公差 GB/T 1958 产品几何技术规范（ GPS） 几何公差 检测与验证 GB/T 2423.22 —2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 5231 —2012 加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T 8446.1 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体 GB/T 8446.2 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法 GB/T 9082.2 —2011 有管芯热管 GB/T 10046 —2018 银钎料 GB/T 14811 热管术语 GB/T 26125 电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测 定 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 40677 微型导热管 3 术语和定义 GB/T 8446.1 、GB/T 14811 、GB/T 40677 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 热柱 heat column 以高纯度水为工质，注入到内壁有金属颗粒烧结层（毛细芯）的柱状铜材料腔体内，经过真空除气 处理并密封成型后，形成具有高效导热的导热柱。 [来源：GB/T 14811 —2011，2.1.1，有修改 ] 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2919 —2022 2 3.2 热柱热源中心温度 heat source center temperature of heat column Ts 与CPU接触的热柱散热底板 , 半导体器件产生的热量通过该底板传导至热柱，该基板中心点的温度 为热柱热源中心温度，单位为℃。 [来源：GB/T 8446.1 —2022，3.7，有修改 ] 3.3 热柱热阻 thermal resistance of heat column Rsa 在热平衡条件下 , 热柱热源中心温度和冷凝段外表面之间的温度差与产 生该温度差的耗散功率 (热 流) 之比。单位为℃ /W。 [来源：GB/T 14811 —2011，2.2.12，GB/T 8446.1 —2022，3.6，有修改 ] 3.4 热柱逆重力热阻 anti-gravity thermal resistance of heat column Ran-sa 热柱热源面朝上竖直放置时，热柱内液态工质克服重力而由下部冷凝段回流到上部蒸发段，实现循 环工作。热平衡条件下 , 该状态下热柱的热阻为热柱逆重力热阻，单位为℃ /W。 [来源：GB/T 14811 —2011，2.3.7，有修改] 4 结构与命名 4.1 结构 热柱由底板、柱体、毛细芯、端盖、抽管组成，产品结构见图 1。 标引序号说明 ： 1——抽管； 2——端盖； 3——毛细芯； 4——柱体（冷凝段）； 5——底板（蒸发段）； 图1 结构示意图 4.2 命名 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2919—2022 3 示例：RZ32-65W-H50 表示热柱直径为 32 mm，散热功率为 65 W，热柱高度为 50 mm。 图2 命名示意图 5 基本要求 5.1 设计研发 5.1.1 采用3D软件进行产品结构设计。 5.1.2 采用热模拟仿真软件进行优化设计。 5.1.3 具备端面受热和腔体散热不同应用场景的开发能力。 5.2 材料与部件 5.2.1 铜材料应符合 GB/T 5231 —2012中牌号TU1、TP2、T2的规定。 5.2.2 工质采用导电率不大于 0.1 μS/cm、pH值为6.8～7.0的纯水。 5.2.3 铜钎焊所用焊丝应符合 GB/T 10046 —2018中表1银基钎料的规定。 5.3 工艺及装备 5.3.1 底板与柱壳采用一体成型精密挤压工艺、柱壳内壁采用高温烧结工艺。 5.3.2 具备数控高温烧结炉和真空机组。 5.4 检验检测 5.4.1 应具备表面粗糙度、平面度、热阻等项目的检测能力。 5.4.2 具备氦质谱测漏仪、多通道传热性能测试机等检验设备。 6 技术要求 6.1 外观质量 6.1.1 产品表面应呈柱壳材料的金属色，色泽均匀，具有涂覆要求的热柱涂覆层应均匀。 6.1.2 热柱壳体应无碰伤、毛刺、裂纹、锈蚀等缺陷。 6.1.3 热柱底面的表面粗糙度 Ra应≤0.8 μm。 6.1.4 热柱底面的平面度不低于 8级。 6.2 尺寸偏差 热柱外形尺寸和连接尺寸应符合设计要求，尺寸的极限偏差数值可参照 GB/T 1804 —2000的中表1 的m级。 全国团