ICS 31.200 CCS L 56 T/ZZB 2858—2022 集成电路 小外形封装引线框架 Small outline package leadframes for integrated circuits 2022 - 12 - 08发布 2022 - 12 - 31实施 浙江省品牌建设联合会 发布 团体标 准 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2858—2022 I 目 次 前言 ................................ ................................ ................ II 1 范围 ................................ ................................ .............. 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ .... 1 3 术语、定义 和缩略语 ................................ ................................ 1 4 基本要求 ................................ ................................ .......... 2 5 技术要求 ................................ ................................ .......... 2 6 试验方法 ................................ ................................ .......... 5 7 检验规则 ................................ ................................ .......... 7 8 标志、包装、运输与贮存 ................................ ............................ 8 9 质量承诺 ................................ ................................ .......... 8 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2858—2022 II 前 言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化 工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。 本文件由宁波市标准化研究院牵头组织制定。 本文件主要起草单位：宁波康强电子股份有限公司、 宁波市标准化研究院、 宁波埃斯科光电有限公 司、宁波电子行业协会、 宁波兴业盛泰集团有限公司 。 本文件主要起草人： 冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、 任奉波、孙亚斐、刘峰、李靖、张 朝红、韩继跃、忻超。 本文件评审专家组长： 季永炜。 本文件由宁波市标准化研究院负责解释。 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2858—2022 1 集成电路 小外形封装引线框架 1 范围 本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语 、定义和缩略语、基本要 求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。 本文件适用于包括 SOP、TSSOP、SSOP、QSOP、MSOP等集成电路小外形封装冲制型引线框架。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单 ）适用于本 文件。 GB/T 2423.60 —2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件 强度 GB/T 2828.1 —2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限 (AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 3505—2009 产品几何技术规范 （GPS） 表面结构 轮廓法 术语、定义及表面结构参数 GB/T 14112 —2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 GB/T 15878 —2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架 规范 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 20254.1 —2015 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分：平带 3 术语、定义和缩略语 3.1 术语和定义 GB/T 14112 —2015界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1.1 芯片粘接胶内聚 epoxy gather 芯片粘接胶点在引线框架表面后，粘接胶出现聚拢收缩现象。 3.1.2 芯片粘接胶扩散 epoxy bleed out 芯片粘接胶点在引线框架表面后，粘接胶内的树脂随溶剂外溢现象。 3.1.3 棕化 brown oxidation 引线框架与棕化药 水反应后，在引线框架 铜面生成一层致密的有机棕化膜 。 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2858—2022 2 3.2 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 QSOP：四方小外形封装 （Quarter-Sized Outline Package） MSOP：微型小外形封装 （Miniature Small Outline Package ） SOP：小外形封装（ Small Out -Line Package ） SSOP：窄间距小外型塑封 (Shrink Small -Outline Package) TSSOP：薄的缩小型小尺寸封装 （Thin Shrink Small Outl ine Package ） 4 基本要求 4.1 设计研发 4.1.1 采用计算机辅助软件对产品冲压模具进行结构优化设计。 4.1.2 具备选择性电镀的工艺设计能力。 4.2 原材料 4.2.1 铜带化学成分应符合 GB/T 20254.1 —2015中代号C19400、C70250的规定。 4.2.2 常温下， C19400铜带硬度范围为125 HV～145 HV，C70250铜带硬度 范围为180 HV～220 HV。 4.2.3 铜带表面粗糙度 Rmax不大于1.0 μm。 4.2.4 铜带扭曲应不大于 2.5°，横弯应不大于 0.2 mm，侧弯应不大于 0.3 mm。 4.3 工艺与装备 4.3.1 采用高精度级进模具、精密高 速冲床一次冲压成型。 4.3.2 采用卷对卷连续电镀生产工艺。 4.3.3 卷对卷连续电镀生产线应配备在线废水回用设备、废气 /废水处理设备。 4.4 检验检测 4.4.1 应配备工具显微镜、非接触式光学测量仪、镀层测厚仪、硬度计等对引线框架的尺寸及其允许 偏差、焊点扭曲、电镀区域和镀层厚度等进行检测。 4.4.2 应配备高温烘烤箱、非接触式光学测量仪等对引线框架的芯片粘接胶扩散、镀层耐高温性进行 检测。 4.4.3 应配备全自动光学检测设备进行出厂外观检测。 5 技术要求 5.1 引线框架形状和位置公差 5.1.1 侧弯 侧弯在整个标称长度上不大于 0.05 mm。 5.1.2 卷曲 引线框架厚度不大于 0.152 mm时，卷曲不大于引线框架厚度的 2.5倍；引线框架厚度大于 0.152 mm 时，卷曲不大于引线框架厚度的 2倍。 全国团体标准信息平台 T/ZZB 2858—2022 3 5.1.3 横弯 横弯不大于 0.127 mm。 5.1.4 扭曲 5.1.4.1 条带扭曲 引线框架厚度不大于 0.152 mm时，条带扭曲不大于引线框架厚度的 2.5倍；引线框架厚度大于 0.152 mm时，条带扭曲不大于引线框架厚度的 2倍。 5.1.4.2 引线扭曲 引线扭曲不大于 2.5°。 5.1.5 精压深度 图纸上标注的外观尺寸为精压前尺寸，在精压宽度不小于引线宽度 90%的条件下时，精压深度应不 大于材料厚度的 30%，最小精压深度、最大精压深度参考值为 0.015 mm～0.060 mm。 5.1.6 绝缘间隙 相邻两精压区端点间隔及精压区端点与芯片粘接区间的间隔大于 0.076 mm。 5.1.7 精压引线端共面性 引线框架内引线精压区端头共面性在± 0.1 mm范围内。 5.1.8 芯片粘接区斜度 在长或宽每 2.54 mm尺寸上最大倾斜 0.05 mm，角到角测量。 5.1.9 芯片粘接区下陷 芯片粘接区下陷以下陷的标称值计算，公差为± 0.025 mm。 5.1.10 芯片粘接区平面度 芯片粘接区平面度测试从中心到拐角进行，拐角测量点规定为离每边 0.127 mm处，平整度不大于 0.005 mm。 5.1.11 引线框架内部位置公差 所有引线框架 的